線路板孔無銅是印制電路板廠普遍頭痛的問題，此種不良屬于功能性問題，是所有廠家一直嚴(yán)格監(jiān)控關(guān)鍵點(diǎn)，那么是什么原因造成的呢，下面小編整理出一些影響線路板孔無銅的一些工序和原因。

　　導(dǎo)致孔無銅的工序:

　　1、鉆孔導(dǎo)致的孔無銅

　　原因：

　　a、孔未鉆穿造成的孔無銅，切片特征：孔口有底銅未鉆穿

　　b、有鉆咀斷在孔內(nèi)導(dǎo)致的孔無銅，切片特征：孔內(nèi)有明顯的斷鉆咀

　　c、孔內(nèi)殘留鉆粉導(dǎo)致的孔無銅

　　2、沉銅導(dǎo)致孔無銅

　　原因：沉銅氣泡導(dǎo)致的孔無銅，切片特征：斷銅較對稱，且圖電層比板電層長

　　3、板電導(dǎo)致孔無銅

　　原因：板電氣泡導(dǎo)致的孔無銅，切片特征：面銅及孔內(nèi)銅層都偏薄，孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處呈拉尖趨勢，且斷口處板電層被圖電層包裹住;孔內(nèi)板電銅薄孔無銅---面銅板電層正常，但孔壁板電層從孔口至斷口處呈拉尖趨勢，且斷口處板電層被圖電層包裹住.

　　4、D/F導(dǎo)致孔無銅

　　原因：在D/F的制作過程中，孔中塞有火山灰或膜渣等異物，圖電時影響藥水的貫孔性能而產(chǎn)生孔無銅，或孔壁上沾有膜類油狀物等抗鍍物質(zhì)，在電鍍時影響鍍銅及鍍錫，蝕刻后產(chǎn)生孔無銅，切片特征：孔口兩段板電銅及圖電銅斷口整齊，圖電層未將板電層包住;或孔口一端斷口拉尖，另一端斷口整齊，圖電層未將板電層包住。

　　5、圖電導(dǎo)致孔無銅

　　原因：圖電鍍錫不良導(dǎo)致的孔無銅，切片特征：斷銅較對稱或板電與圖電層斷口較整齊，圖電層未將板電層包住，即板電層比圖電層長。

　　以上就是小編整理的關(guān)于線路板生產(chǎn)中導(dǎo)致孔無銅的工序和原因，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。