噴錫是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個(gè)步驟和工藝流程，具體來(lái)說(shuō)是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除。因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類(lèi)物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)噴錫的優(yōu)缺點(diǎn)以及它的應(yīng)用領(lǐng)域。

　　噴錫的優(yōu)點(diǎn)：

　　1、元器件焊接過(guò)程中濕潤(rùn)度較好，上焊錫更容易。

　　2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

　　噴錫的缺點(diǎn)：

　　不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB廠家加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對(duì)細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過(guò)了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類(lèi)似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問(wèn)題。

　　隨著技術(shù)的進(jìn)步，目前一些線路板打樣采用OSP工藝和浸金工藝來(lái)代替噴錫工藝;技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝，加上近年來(lái)無(wú)鉛化的趨勢(shì)，噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制。

　　噴錫板應(yīng)用領(lǐng)域

　　噴錫板是一種常見(jiàn)類(lèi)型的PCB板，一般為多層高精密度的PCB板，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域和產(chǎn)品。

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