線路板熱風(fēng)整平工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無(wú)阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式之一，下面小編來(lái)詳細(xì)的介紹一下線路板熱風(fēng)整平工藝和它的優(yōu)缺點(diǎn)。

　　線路板熱風(fēng)整平介紹

　　熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。

　　熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

　　熱風(fēng)整平工藝的優(yōu)點(diǎn)

　　(1)熱風(fēng)整平后，焊料涂層的組成始終保持不變，這樣焊料涂層一致性好，可焊性優(yōu)良。而電鍍所得鉛一錫合金涂層，則隨著鍍液中組分的變化，組成(鉛錫比例)發(fā)生變化。

　　(2)無(wú)論是紅外線熱熔工藝還是熱油熱熔工藝都不能百分之百保護(hù)導(dǎo)線的側(cè)邊緣。熱風(fēng)整平的焊料涂層能完全覆蓋導(dǎo)線側(cè)邊緣，避免印制板上的腐蝕斷線，延長(zhǎng)了印制板的貯存和使用時(shí)間，提高了整機(jī)電子產(chǎn)品的可靠性。熱風(fēng)整平現(xiàn)在廣泛地應(yīng)用于SMT工藝。

　　(3)通過(guò)調(diào)整風(fēng)刀角度，印制板上升速度等工藝參數(shù)，能夠控制涂層厚度獲得所需要的焊料涂層厚度，比熱熔方便、靈活。

　　(4)用圖形電鍍蝕刻生產(chǎn)的印制板，進(jìn)行波峰焊接時(shí)，由于導(dǎo)線上有鉛錫合金，容易發(fā)生橋接。同理，鉛錫合金的流動(dòng)使阻焊膜起皺和起翹。而用熱風(fēng)整平工藝生產(chǎn)出來(lái)的印制板，導(dǎo)線無(wú)焊料，即消滅了焊料橋接、阻礙膜起皺和脫落等現(xiàn)象。

　　熱風(fēng)整平工藝的缺點(diǎn)

　　(1)銅對(duì)焊料槽的污染。在熱風(fēng)整平時(shí)，印制板要浸入焊料槽數(shù)秒鐘，造成銅的溶解。當(dāng)銅的濃度達(dá)到0.29%以上，焊料的流動(dòng)性變差，涂覆的焊料層呈半潤(rùn)濕狀態(tài)，印制板的可焊性下降。

　　(2)焊料涂層中，鉛是重金屬元素，對(duì)人體有害，污染環(huán)境?，F(xiàn)在已生產(chǎn)出一些無(wú)鉛的焊料出售，替代鉛一錫合金，用于生產(chǎn)。

　　(3)生產(chǎn)成本高。一臺(tái)進(jìn)口的較好的熱風(fēng)整平機(jī)，售價(jià)約三十多萬(wàn)美元，因而其生產(chǎn)成本高于熱熔工藝。

　　(4)熱風(fēng)整平的熱沖擊大，容易使印制板板材變形、起翹。熱應(yīng)力大。

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是線路板熱風(fēng)整平工藝和它的優(yōu)缺點(diǎn)，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。